破壞性物理分析（Destructive Physical Analysis，DPA）是電子元器件質(zhì)量保證的關(guān)鍵技術(shù)。通過隨機抽取少量樣品，采用非破壞性和破壞性的方法，DPA檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料及制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途和相關(guān)規(guī)范要求。DPA技術(shù)廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)分析和缺陷分析，幫助對比優(yōu)選產(chǎn)品、鑒別真?zhèn)巍⒋_定產(chǎn)品種類等。

為什么要做DPA？

DPA技術(shù)是確保元器件質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù)，主要用于批次質(zhì)量評價和生產(chǎn)過程中的質(zhì)量管控。隨著電子系統(tǒng)對元器件可靠性要求的提升，DPA分析應(yīng)運而生，旨在提高元器件質(zhì)量，保障整個電子系統(tǒng)的可靠性。

DPA檢測的作用

DPA是一種事前預(yù)計分析（而故障分析FA是事后檢查）。在元器件生產(chǎn)過程中及生產(chǎn)后到上機前，DPA分析技術(shù)可廣泛用于檢驗元器件是否存在潛在缺陷。DPA檢測的主要作用包括：

1. 批次質(zhì)量一致性檢測

2. 關(guān)鍵過程（工藝）監(jiān)控

3. 交貨檢驗和到貨檢驗抽樣

4. 超期復(fù)檢抽樣

DPA檢測的應(yīng)用范圍

DPA分析在多個領(lǐng)域和場景中具有廣泛應(yīng)用，包括：

1. 日常檢查或應(yīng)用檢驗

2. 真?zhèn)?、翻新、火（水）?zāi)產(chǎn)品評估

3. 融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法

4. 質(zhì)量分析、比對

5. 電子元器件電特性不合格但未完全喪失功能的原因分析

6. 電子元器件的可靠性鑒定

7. 電子元器件的交貨檢驗和到貨檢驗

8. 電子元器件的真?zhèn)舞b別

9. 控制與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

10. 電子元器件生產(chǎn)工藝特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制

DPA檢測的標準及項目

檢測標準

DPA檢測依照一系列國際、國家和行業(yè)標準進行，包括但不限于：

- GJB 40247A-2006 軍用電子元器件破壞性物理分析方法

- GJB 548B-2005 微電子器件試驗方法和程序

- GJB 128A-97 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

- GJB 360A-96 電子及電氣元件試驗方法

- QJ 1906A-96 半導(dǎo)體器件破壞性物理分析（DPA）方法和程序

- MIL-STD-883G 微電子器件試驗方法和程序

- MIL-STD-1580B 電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析

- MIL-STD-750D 半導(dǎo)體分立器件試驗方法

- EIA-469-C 高可靠多層陶瓷電容器破壞性物理分析方法

檢測項目

DPA檢測項目分為無損部分（非破壞性）和有損部分（破壞性）：

無損部分

- 外部目檢

- X-RAY檢測

- PIND檢測

- 密封檢測

- 引出端強度檢測

- 聲學(xué)顯微鏡檢查

有損部分

- 內(nèi)部氣體成分分析

- 內(nèi)部目檢

- 掃描電子顯微鏡（SEM）

- 鍵合強度

- 剪切強度

- 制樣鏡檢

- 接觸件檢查

- 壓接試驗

- 粘接強度

- 物理檢查

DPA工作流程

DPA的試驗步驟與失效分析（FA）相似，遵循從表及里、由非破壞性到破壞性的原則。由于DPA是通過對抽樣樣品的分析來得出整批器件質(zhì)量水平，因此試驗時應(yīng)按照程序小心進行，避免因錯誤操作導(dǎo)致的誤判和不必要的損失。

DPA樣品抽樣要求及過程

- 樣本大小：一般元器件樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%，不少于5只，不多于10只；價格昂貴或批量很少的元器件樣本可適當減少，但需經(jīng)相關(guān)機構(gòu)批準。

- 抽樣方式：在生產(chǎn)批中隨機抽取。

- 樣品背景材料：包括生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號（或生產(chǎn)日期）、用戶、產(chǎn)品型號、封裝形式等。

- DPA方案要求：樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗項目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。

- 檢驗項目和方法：應(yīng)符合合同、產(chǎn)品規(guī)范和標準要求，一般按照標準進行，根據(jù)系統(tǒng)需要適當調(diào)整。

DPA分析目的

DPA分析旨在通過對元器件生產(chǎn)設(shè)計及制造過程中的工藝缺陷進行檢查，提出批次處理意見及改進建議，防止存在潛在缺陷的元器件進入使用階段。具體目的包括：

1. 確定元器件在生產(chǎn)設(shè)計及制造過程中的工藝缺陷

2. 提出批次處理意見及改進建議

3. 防止?jié)撛谌毕萜骷蠙C使用

4. 檢驗產(chǎn)品質(zhì)量

DPA分析內(nèi)容在各國軍用標準中規(guī)定有所不同，但國內(nèi)一致認為包括外部目檢、X射線檢查、顆粒碰撞檢查（PIND）、檢漏和內(nèi)部水汽含量分析。

DPA結(jié)論和不合格處理

DPA結(jié)論

1. DPA未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況時，其結(jié)論為合格。

2. DPA未發(fā)現(xiàn)缺陷或異常情況，但樣本大小不符合規(guī)定時，其結(jié)論為樣品通過。

3. DPA發(fā)現(xiàn)相關(guān)標準中的拒收缺陷時，其結(jié)論為不合格，并闡明缺陷屬性。

4. DPA僅發(fā)現(xiàn)異常情況時，其結(jié)論為可疑批，依據(jù)可疑點繼續(xù)進行DPA。

不合格處理

1. 鑒定時：發(fā)現(xiàn)拒收缺陷時，按鑒定DPA不通過處理。

2. 驗收時：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時，按整批拒收處理。

3. 復(fù)驗時：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時，按整批報廢處理；發(fā)現(xiàn)可篩選缺陷時，針對篩選后再進行一次DPA，不再發(fā)現(xiàn)缺陷時按通過DPA的元器件處理。

4. 已裝機元器件質(zhì)量驗證時：發(fā)現(xiàn)批拒收缺陷時，一般應(yīng)對已裝機同批元器件作整批更換處理。

優(yōu)科檢測的DPA服務(wù)

廣東優(yōu)科檢測是專業(yè)的電子元器件破壞性物理分析（DPA）檢測機構(gòu)，擁有電子元器件全領(lǐng)域的DPA檢測設(shè)備和能力。我們可提供集成電路IC、半導(dǎo)體分離器件、通用器件、光電子器件、傳感器等電子元器件DPA檢測服務(wù)，確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，滿足客戶多樣化的需求。